Участок изготовления микрополосковых плат из керамики производит магнетронное напыление медных и резистивных слоев на керамику, фотолитографию для изготовления СВЧ устройств, а так же монтаж и сборка СВЧ модулей. Возможно напыление на металлы и другие материалы.
1. Материалы: поликор (корундовая керамика), Al2O3, толщиной 0,5мм; 1мм.
2. Размеры плат стандартные: 30х48мм, 30х24мм, 60х48мм, при необходимости любой размер и геометрия в пределах 48х60 мм.
3. Лазерная прошивка отверстий диаметром от 0,3 мм. Резка керамики произвольной геометрии. Лазерная гравировка.
4. ЧПУ резка и сверловка отверстий
5. Отработаны техпроцессы напыления на платы резистивного слоя РС3710, или РС5406, минимальный Ом/мм2: 50, 100, 200, 300
6. В качестве проводникового подслоя используется: V-CU, от 4 мкм до 12 мкм.
7. Ширина проводников рисунка платы, мин. 0,1 мм
8. Расстояние между проводниками, мин. 0,1 мм
9. Возможность напыления и фотолитографии проводникового слоя на торцы плат.
10. Финишные покрытия: иммерсионное золочение.